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常见问题

工业品包装常见问题

 

1. 产品防静电
在绝缘的地面上,人体身上的静电可达到几千伏甚至上万伏,若人体静电超出2-3KV,接触金属时会产品会产生静电击穿。
所以在操作和使用如LED这样的电子产品,防静电尤为重要。
在厂区,应该穿静电服与静电鞋及安装检测防静电服和防静电鞋效果的检测仪器和设备
操作台:在防静电工作区内处理静电敏感元件
储存:用静电袋或容器运输储存
检测:定期检测所有防静电措施是否正常,确定生产及供应商正确操作

2. LED灯源的优势

◆寿命长(>100,000HRS)
◆驱动电压低(1.8—4.5V)
◆耗电量少(40~100mW)
◆相对冷光源
◆点亮速度快(时间常数为10-7—10-9S )
◆避免疑似点灯效应
◆体积小
◆多种色彩
◆ 耐震性特佳(全固体封装,不易破损)
◆单色性佳(发光波长稳定)
◆绿色无污染

3. 发光二极管的产业分工

发光二极管组件依其制作过程可分为上游晶圆制作(单芯片与磊芯片的生产与制造)、中游晶粒制作(将磊芯片经过制作电极、平台蚀刻等程序切割出LED晶粒)及下游封装(将晶粒封装成发光器件),具体工艺流程为:
外延片工艺:
衬底——结构设计——缓冲层生长——N型GaN层生长——多量子阱发光层生长——P型GaN层生长——退火——检测(光荧光、X射线)——外延片
芯片工艺:
  外延片——设计、加工掩模版——光刻——离子刻蚀——N型电极(镀膜、退火、刻蚀)——P型电极(镀膜、退火、刻蚀)——划片——芯片分检、分级
——包装
封装工艺:
封装——扩晶——点银浆(绝缘胶)——固晶——烘干——焊线——封胶(环氧树脂)——烘干——半切——电性能检测——全切——测试分选——包装


 

发布时间:2012-07-20 10:14:47
 
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