在国家863 计划支持下，南京汉德森科技股份有限公司承担的“低色温高显色性半导体室内照明应用技术及产品产业化”课题，在室内照明技术研究方面取得重大进展。
在采用国产芯片和荧光粉材料基础上，该课题通过LED 器件、驱动电路、二次光学与高效散热系统的集成技术研究，提升了非定向LED 光源在有限体积内的散热能力和出光均匀性;通过光学模拟软件建立了LED 室内照明灯具光学设计模型，获得了灯具的最佳有效光效;通过对小尺寸电源的电磁兼容和功率因数低等问题的攻关，开发出了高可靠、高效率LED 驱动电源和智能化调光电源，采用该电源的一体化灯具已通过了欧盟CE 安规认证;在COB 封装的LED照明光源技术方面，实现了大功率LED 芯片在金属基电路板上的直接封装，集成功率型LED 芯片、连接电路和散热器于一体，解决了传统封装形式大功率LED 结构复杂、成本高、制造过程难以自动化的问题。