2013年短距离无线通信应用市场将全面起飞。短距离无线通信技术产品应用将呈现百花齐放的局面——RFID、Zigbee、蓝牙、NFC、Wi-Fi、WSN、Home Plug，竞相绽放。面对商机蓬勃的短距离无线通信市场，设计工程师必须具备能为自家产品创造更独特的价值，才能吸引消费者的目光，在竞争激烈的市场中脱颖而出。如近期的CES 2013，智能互联，智能通信，智能云等许多具有未来创新价值的无线通信技术引领着未来智能生活。
随着大数据和智能化时代的来临，以及中国云计算，智慧城市，智能手持设备的进一步发展，人们对无线通信高吞吐量、高速率、稳定性、安全性给半导体原厂短距离无线通信解决方案提出了更高要求。
2013年的短距离无线通信市场，我们该关注什么？由电子发烧友网编辑整理出全球各知名无线通信原厂及测试测量厂商的精英观点，且看他们如何布局2013年短距离无线通信应用市场。
1、博通公司移动与无线集团NFC产品线副总监Mohamed Awad：WiFi是消费电子设备生态的重中之重
在整个消费电子设备生态系统推广基于IEEE 802.11ac标准的5G WiFi技术是博通公司的重中之重，博通公司移动与无线集团NFC产品线副总监Mohamed Awad对电子发烧友网编辑特别指出。博通公司很早就认识到了5G WiFi的重要性，并对此项技术进行合理投资，制定计划，高质量的执行归功于公司卓越的工程团队。
博通公司移动与无线集团NFC产品线副总监Mohamed Awad
作为连接市场的领导者，博通以其独特的优势继续领先802.11ac市场，该技术适用于广泛的产品组合，涉及最广泛的客户群和消费电子设备 - 包括智能手机、平板电脑、路由器、电视和机顶盒。我们高效地利用专业知识设计集成芯片，并把它应用到广泛的客户群和产品细分市场。博通是首家将5G WiFi供样给各产品细分领域的芯片厂商。业界首批基于802.11ac标准的产品在2012年第二季度推出，均采用了博通5G WiFi芯片。我们预计首批支持5G WiFi功能的智能手机将2013年第一季度出货。
我们也相信，融合NFC和蓝牙功能的5G WiFi技术也将是4G手机技术（如LTE）的完美补充。
解读NFC“市场热应用冷”怪象
2012年业界除了专注于NFC移动支付的预测和讨论，还有推动NFC技术在消费群体中的认知，宣传NFC技术如何作用于设备之间。因此，2012年为该技术在未来3-5年内大规模应用于移动设备以及更广泛的消费类电子设备奠定了坚实的基础。博通2012年在NFC技术领域取得显著成绩，我们的NFC软件栈应用于最新的安卓操作系统Jelly Bean 4.2。博通NFC软件和独立芯片可以在新谷歌体验设备Nexus 10 平板电脑和Nexus 4 智能手机中找到。另外，任天堂Wii U推出首款融合NFC技术的游戏控制器，应用了博通NFC芯片、Wi-Fi和蓝牙芯片。2012年，博通最显著的成就是年底宣布推出业界首款通过验证的组合芯片，集NFC、Wi-Fi、蓝牙和FM收音机功能于一身，通过将NFC技术集成在芯片上，博通为制造商更好地在产品和应用中利用NFC技术提供了便利。
在NFC战略方面，博通公司将通过创新的产品设计，与众多金融机构、钱包供应商、标准机构、安全元件供应商，运营商等战略合作伙伴并肩，继续推动整个生态系统发展。
2、Marvell无线产品市场总监 Kevin Tang：紧随802.11ac标准春风
802.11ac标准预计将会在今年推出， Marvell公司面向5G Wi-Fi市场制定了怎样的市场策略？面对电子发烧友网编辑的提问，Marvell无线产品市场总监 Kevin Tang指出，去年年中，Marvell公司针对移动和消费应用推出了全球首款802.11ac MIMO 2x2组合产品 Marvell Avastar 88w8897，并于最近针对高效能企业/零售接入点和电信级视频交付应用，推出了全球首款802.11ac MIMO 4x4产品 Marvell Avastar 88w 8864。据以往的WiFi标准的推广经验，我们预计零售和计算市场将引领802.11ac产品的第一波采用，在随后的今年晚些时候，企业、数字化家庭和移动空间将会逐步跟上。
Marvell无线产品市场总监 Kevin Tang
除了继续提供现有的双频802.11n产品，我们的计划是与我们的市场领导者客户们共同合作，推动我们的MIMO 802.11ac产品在基础设施和客户端应用中的广泛采用，将802.11ac标准整合到其旗舰产品中作为关键亮点进行推广。展望未来，随着802.11ac市场的不断增长，Marvell将继续推出其他802.11ac的更新产品，包括独立式产品以及与其他互补无线设备结合的组合式产品。
3、飞思卡尔数字网络部亚太区市场总监曲大健：无线通信应用遍地开花，紧盯802.11ac市场价值
2012年是飞思卡尔在无线市场上丰收的一年。除了继续在中国移动TDSCDMA第六期的基带处理和射频芯片方面继续占有100%的市场份额之外，我们基带和射频芯片在TDD-LTE的外场试验中也得到广泛的采用。除此之外，飞思卡尔在2012年还隆重推出了基于SoC的LTE小基站和家用基站解决方案，并在2012西班牙的MWC上成功地演示了商用手机和基于飞思卡尔芯片的小基站之间over-the-air（OTA）的图像和数据下载，给参展厂商和业界留下了深刻的印象。
飞思卡尔数字网络部亚太区市场总监曲大健
另外，飞思卡尔在2012年还推出了业界第一款基于28nm工艺的SoC芯片。此芯片采用了飞思卡尔自行设计的新一代的DSP和PowerPC处理核心，性能比上一代有了很大的提升。
在射频产品方面，飞思卡尔在2012年推出了新一代的射频放大器芯片Airfast产品系列。与上一代产品相比，Airfast可以在输出功率，效率，线性度等方面提供更优异的功能。产品一经推出，即在业界引起巨大反响，并在多个一线开发商的产品中得到了广泛的采用。
紧盯802.11ac市场价值 飞思卡尔动作频频
关于802.11ac，飞思卡尔QorIQ系列产品主要作为WLAN 的控制器和路由转发引擎，我们并非这个市场领域新技术的推动者，但是凭借飞思卡尔多年来在网络处理器领域的丰富积累和QorIQ系列产品的转发能力，我们为802.11ac新技术的推广和进一步发展提供了优秀的处理器平台支持。
3、芯科实验室Ember ZigBee方案总经理Robert LeFort：ZigBee SoC物联网方案异军突起
ZigBee 整合微控制器（MCU）的系统单芯片（SoC）在物联网（IoT）领域势力抬头。瞄准ZigBee在物联网庞大的市场商机，芯科实验室（Silicon Labs）凭藉先前收购Ember与其标准的互补式金属氧化物半导体（CMOS）制程，亦已开发出ZigBee整合MCU的SoC方案，正式加入ZigBee SoC市场战局。
芯科实验室Ember ZigBee解决方案总经理Robert LeFort表示，物联网将成为产业界首个出货量达百亿量级的应用市场，吸引众多的物联网相关设备厂商趋之若鹜。
芯科实验室Ember ZigBee解决方案总经理Robert LeFort
芯科实验室Ember ZigBee解决方案总经理Robert LeFort表示，Ember ZigBee平台的问世，将为该公司进军物联网市场的重要里程碑。
然而，目前不少物联网装置业者仍难以应付复杂的ZigBee通讯协议（Protocol）开发难题，因此对于低耗电量和低成本的ZigBee SoC需求更加殷切，遂让半导体业者争相展开ZigBee SoC产品部署，预期将有更多的ZigBee SoC方案在物联网领域遍地开花。
看好ZigBee SoC市场前景，后起之秀芯科实验室亦急起直追，近期已推出低耗电Ember ZigBee SoC方案，积极瓜分物联网市场大饼。
LeFort强调，该公司推出的Ember ZigBee SoC方案，率先业界采用安谋国际（ARM）Cortex-M3核心所开发的ZigBee SoC方案，并整合2.4GHz IEEE 802.15.4收发器和+8dBm功率放大器、高达192kB的快闪记忆体和12kB随机存取记忆体（RAM），可提供更低的资讯延迟和更高的资料吞吐量，且比其他的ZigBee解决方案电池使用寿命至少可延长达25%。
除Ember ZigBee SoC方案外，LeFort指出，该公司针对物联网市场亦已推出Ember ZigBee平台，其提供已经过市场验证的EmberZNet PRO协定堆叠软件方案、整合度最高且最完备的开发环境、为协助客户通过产品认证所提供的完整应用参考设计，主要为须要扩展无线范围、提高频宽和延长电池使用寿命的点对点网路以及星型网络架构的应用，提供不同客户群所需的高效能、低耗电量的整合方案，将成为芯科实验室在物联网市场的另一主力产品线。